2025年09月08日
九州半導体人材育成等コンソーシアムでは、9月10日（水曜日）、台湾・台北市において昨年に引き続き「日本・台湾半導体技術国際シンポジウム」を開催します。
本シンポジウムは、2023年9月に一般社団法人九州半導体・デジタルイノベーション協議会（SIIQ）と工業技術研究院（ITRI）が締結（MOU）した協力関係をベースに、半導体業界において近年注目されている “3Dパッケージング”をメインテーマに開催いたします。
日本・台湾半導体技術国際シンポジウムについて
| 日時 | 2025年9月10日（水曜日）13時00分～16時50分 ※台湾時間（-1） |
|---|---|
| 会場 | 台北南港展覧館1館（5階500会議室）※「SEMICON台湾2025」と同会場 （No.1, Jingmao 2nd Rd, Nangang District, Taipei City, 台湾 115） |
| 手法 | リアル会場開催（オンライン配信なし） |
| 主催 | 九州半導体人材育成等コンソーシアム、SIIQ、ITRI |
| 特別主催 | 台日半導体科技促進会 |
| 協賛 | 陽明交通大学、九州大学 |
| 対象者 | 半導体関連産業に関心がある産・学・官の方 |
| 定員 | 最大100名（先着順）※参加無料 |
| 言語 | 同時通訳（日本語・中国語） |
| 参加申し込み | セミコン台湾HPのPartners Eventより直接申し込みをお願いいたします 申し込みページ  |
お問合せ先
九州半導体人材育成等コンソーシアム 共同事務局九州経済産業局 地域経済部 情報政策課
担当：小柳
電話：092-482-5440
E-MAIL：bzl-kyushu-semicon-team★meti.go.jp
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